PCBA測(cè)試（PCBA Test）是指對(duì)貼裝好電子元器件的電路板進(jìn)行電氣導(dǎo)通性及基于輸入輸出數(shù)值的檢測(cè)。在PCB電路板的設(shè)計(jì)中，不同測(cè)試點(diǎn)之間存在電壓和電流等數(shù)值關(guān)系，需要借助專業(yè)的測(cè)試設(shè)備或者手工操作萬(wàn)用表方式，對(duì)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)，以此驗(yàn)證實(shí)際PCBA板是否符合設(shè)計(jì)要求。

對(duì)大批量的PCBA板加工必須進(jìn)行進(jìn)行測(cè)試，一般會(huì)開(kāi)具相應(yīng)的測(cè)試架（英文Fixture）來(lái)輔助高效地完成。測(cè)試架的原理就是通過(guò)測(cè)試頂針與PCB板的測(cè)試點(diǎn)連接，通電時(shí)，從而獲取電路中的電壓、電流等關(guān)鍵據(jù)，并在測(cè)試架的顯示屏幕上顯示，達(dá)到快速檢測(cè)的目的?？蛻粼谠O(shè)計(jì)PCB板時(shí)，工程師就會(huì)考慮其測(cè)試方案，會(huì)預(yù)留PCB測(cè)試點(diǎn)，并出具專業(yè)的測(cè)試文檔或測(cè)試方案給制造商。

一、PCBA測(cè)試的類(lèi)型分為如下幾種：

ICT（In-Circuit Test）測(cè)試：主要是對(duì)PCB線路板通電之后的測(cè)試點(diǎn)電壓/電流數(shù)據(jù)進(jìn)行檢測(cè)，不涉及到功能按鍵或者輸入輸出方面的測(cè)試。

FCT（Functional Test）測(cè)試：需要首先將編寫(xiě)好的單片機(jī)（MCU）程序通過(guò)燒錄器（如ST-Link、JTAG）燒錄到程序IC中，從而實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能測(cè)試。比如按鍵后，LED燈亮；兩按鍵同時(shí)按，恢復(fù)出廠設(shè)置等等。當(dāng)然所有功能的測(cè)試是否能夠進(jìn)行，必須以PCB的焊接OK和線路導(dǎo)通為前提的，否則無(wú)法實(shí)現(xiàn)。

老化（Burn In Test）測(cè)試：對(duì)已燒錄程序并且FCT通過(guò)的PCBA板，進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間、周期性的模擬用戶輸入輸出，以此檢測(cè)其耐用性和焊接可靠性。特殊情況下，還需要將PCBA板暴露在特定的溫濕度環(huán)境下進(jìn)行。

       PCBA測(cè)試是整個(gè)PCBA制造供應(yīng)鏈中必不可少的重要環(huán)節(jié)，從最終數(shù)據(jù)結(jié)果來(lái)控制品質(zhì)，在規(guī)范化的設(shè)計(jì)和制造管理中，PCBA測(cè)試是必須建議考慮并實(shí)施的。

二、測(cè)試設(shè)備與流程

?核心設(shè)備?

?自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備?：AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）用于識(shí)別焊點(diǎn)缺陷和元件錯(cuò)位，精度達(dá)微米級(jí)；

X光機(jī)檢測(cè)BGA封裝焊接質(zhì)量。

?綜合測(cè)試系統(tǒng)?：集成PLC控制單元、數(shù)字萬(wàn)用表、通信模塊的工裝治具，實(shí)現(xiàn)多參數(shù)同步采集與分析。

?流程優(yōu)化?

?分層測(cè)試策略?：先執(zhí)行ICT快速篩選基礎(chǔ)缺陷，再開(kāi)展FCT功能驗(yàn)證，最后進(jìn)行可靠性測(cè)試。

?數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)決策?：通過(guò)SPC（統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制）分析測(cè)試數(shù)據(jù)，優(yōu)化生產(chǎn)工藝參數(shù)。

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